一、半導體封裝材料冷熱沖擊試驗箱特性：

1.分為高溫室、低溫室、測試室三部分，采用斷熱結構及蓄熱蓄冷效果，試驗時待測物靜止，應用冷熱風路切換方式將冷、熱溫度導入測試區(qū)實現(xiàn)冷熱沖擊測試目的；

2.采用人機介面觸控式液晶顯示控制器，中、英文顯示完整的系統(tǒng)操作狀況、執(zhí)行及設定程序曲線；

3.可獨立設定高溫、低溫及冷熱沖擊三種不同條件的功能，具備高低溫試驗機的功能；

4.具備全自動，高精密系統(tǒng)回路、任一機件動作，有PLC鎖定處理，全部采用PID自動演算控制，溫度控制精度高；

5.空氣流通循環(huán)設計，使室內(nèi)溫度均勻，避免任何死角?？稍O定循環(huán)次數(shù)及除霜次數(shù)自動（手動）除霜；

6.出風口與回風口感知器檢測控制，閥門開啟時間5秒鐘內(nèi)完成，冷熱沖擊溫度恢復時間5分鐘內(nèi)完成；

7.冷凍系統(tǒng)采用二元低溫回路系統(tǒng)設計，使用歐美壓縮機和臭氧系數(shù)為零的綠色環(huán)保制冷劑R507、R23；

8.周全的安全保護裝置，發(fā)生任何故障時，均會立即由屏幕顯示故障狀態(tài)及切斷電源，確保機器本身，被測產(chǎn)品及使用者安全。

二、半導體封裝材料冷熱沖擊試驗箱技術參數(shù)

保養(yǎng)方法

1.冷凍機組之冷凝器 (散熱器)應定期保養(yǎng),保持清潔?；覊m粘糊冷凝器會使壓縮機高壓開關跳脫而產(chǎn)生誤報警，冷凝器應定期每月保養(yǎng),利用吸塵器將冷凝器散熱網(wǎng)片上附著之其塵吸除或開機后使用質(zhì)硬的毛刷刷之或用高壓氣嘴吹干凈灰塵。

2.開關門或從爐內(nèi)取測試物時，不得讓物品與門上膠邊接觸，以防膠邊被破壞和縮短壽命。

3.機身周圍和底部的地面要隨時保持清潔，以免大量灰塵吸入機組內(nèi)產(chǎn)生意外事故和降低性能。

4.冷凍系統(tǒng)是本機的核心，請半年巡檢一次所有銅管有無泄漏雪種情況，各嗽叭接頭、焊接口，如有油漬外泄，請通知本公司或直接處理之。

5.配電盤之大電流接點，配電室內(nèi)每年至少清潔檢修一次以上，接點的松動會使整個設備處于危險工作狀態(tài)，輕則燒壞組件，重則發(fā)生火災、報警、人身傷害非常危險.清潔時清利用吸塵器將室內(nèi)灰塵吸除即可。

6.配電箱內(nèi)的兩個超溫保護器設定值請不要隨便調(diào)試，出廠時已調(diào)好，此保護開關是保護加熱管空焚和警報之用.設定點＝溫度設定點＋20℃～30℃。

7.當試驗產(chǎn)品時間到達后取產(chǎn)品時，必須在關機狀態(tài)下且工作人員一定要戴好干燥、防電、耐溫手套進行取放產(chǎn)品.

8.箱體內(nèi)外部的清潔與保養(yǎng)。

9.機器在操作前應先將內(nèi)部雜質(zhì)(物)清除。

10.配電室內(nèi)每年至少清潔一次以上,清潔時請利用吸塵器將室內(nèi)灰塵吸除即可。箱體外部每年必須清洗一次以上,清洗時用肥皂水擦拭即可。